發(fā)表時(shí)間:2009-09-09 文章來源:
一直以技術(shù)開發(fā)見長(zhǎng)的南京精研磁性技術(shù)有限公司,近期宣布推出多款軟磁鐵氧體材料。其中全新FQ45低損耗高穩(wěn)定性鐵氧體材料其溫度穩(wěn)定性、時(shí)間穩(wěn)定性和磁場(chǎng)穩(wěn)定性較好。損耗因子tanδ/μi小,磁滯常數(shù)ηB小,因而器件品質(zhì)因數(shù)Q高,諧波失真(THD)小,抗直流偏置(DC-Bias)能力強(qiáng),性能相當(dāng)于德國EPCOS公司N45牌號(hào),主要用于高保真通信濾波器、阻抗變換器、均衡器和電感器磁心。同時(shí)FQ45具有高飽和磁通密度Bs和低損耗因子tanδ/μi,既用于網(wǎng)絡(luò)通信系統(tǒng)ISDN/POTS分離器,用來分離高頻數(shù)據(jù)信號(hào)流和低頻聲音信號(hào)(弱電),又用于電力電子控制電路、汽車電子抗干擾元件及高功率頻率轉(zhuǎn)換器(強(qiáng)電)。
同時(shí),精研新推出的另一款FP20材料,完全等同于日本TDK公司新近推出的PC90材料,由于其飽和磁感應(yīng)強(qiáng)度很高,因而能承受更大的交直流電流,傳遞更高的功率,順應(yīng)了電子元器件輕薄短小和高效節(jié)能的發(fā)展潮流,可完全替代進(jìn)口。
精研磁性技術(shù)有限公司石炎總經(jīng)理指出:“精研專注技術(shù)品質(zhì)與客戶需求,長(zhǎng)期致力跟蹤國際軟磁鐵氧體材料先進(jìn)產(chǎn)品技術(shù),不斷加大產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)投入,近年來,源源不斷的推出領(lǐng)先國內(nèi)的高端軟磁鐵氧體材料,取得了客戶市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。”
精研近年來推向市場(chǎng)的主流產(chǎn)品都深具特點(diǎn)而備受業(yè)界矚目,如其獲得2007年度江蘇省省級(jí)新產(chǎn)品獎(jiǎng)的高頻低功耗軟磁鐵氧體材料FP2A,技術(shù)含量高,具有較高的磁導(dǎo)率μi,高磁感應(yīng)強(qiáng)度Bs、高居里溫度Tc、低功率損耗Pcv等特點(diǎn)。FP2A屬于軍民兼用的高科技產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于開關(guān)電源中的主變壓器、高分辨率顯示器和高清晰度彩電中的回掃變壓器及開關(guān)電源中的平滑扼流圈等。目前市場(chǎng)上只有日本TDK公司能批量生產(chǎn)(該公司等同材料牌號(hào)為PC44),國內(nèi)尚無企業(yè)能夠批量生產(chǎn)。
另一款FH2B雙高鐵氧體材料,在具有較高起始磁導(dǎo)率的同時(shí)更具有高的飽和磁感應(yīng)強(qiáng)度、低的損耗因子tanδ/μi。主要用于照明電源信號(hào)反饋線圈和網(wǎng)絡(luò)通信系統(tǒng)ADSL技術(shù),可確保動(dòng)態(tài)下的信號(hào)傳輸穩(wěn)定。
此外,備受用戶市場(chǎng)歡迎的寬溫低功耗鐵氧體材料FP21,與傳統(tǒng)功率鐵氧體相比較,具有更高的磁導(dǎo)率、更寬的使用溫度范圍內(nèi)功耗均衡的特點(diǎn)。尤其是處于待機(jī)狀態(tài)時(shí)常溫功耗降低了30%,用于LCD背光電源換流器和POP電源變壓器時(shí),其能量轉(zhuǎn)換效率提高約25%,體積則減小1/3;用于汽車電子時(shí),當(dāng)驅(qū)動(dòng)負(fù)荷動(dòng)作大小不同導(dǎo)致溫度大幅變化時(shí),這種寬溫低功耗磁心材料作為首選,可對(duì)汽車電源的小型化、車體輕量化和節(jié)約能源作出貢獻(xiàn)。該材料與日本TDK公司生產(chǎn)的PC40、PC44、PC47功率鐵氧體材料比較,初始磁導(dǎo)率μi提高了30%,常溫功耗降低了30%;與德國EPCOS公司兩個(gè)月前剛推出的N51低待機(jī)功耗鐵氧體新材料比較,高溫功耗(工作狀態(tài))降低40%,飽和磁通密度提高8%。同時(shí)還增加了一項(xiàng)時(shí)間穩(wěn)定性指標(biāo)減落因子DF<2×10-6,即磁心電感量的波動(dòng),20年之后小于1%。
石炎總經(jīng)理強(qiáng)調(diào):“近來,受全球金融危機(jī)影響,軟磁鐵氧體材料企業(yè)出口市場(chǎng)遭到重大打擊,而在國內(nèi)同業(yè)又惡性殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng),內(nèi)斗不止,國內(nèi)軟磁鐵氧體材料企業(yè)正面臨內(nèi)外交困的巨大市場(chǎng)壓力。精研別無選擇,只有加速新品研發(fā),增強(qiáng)技術(shù)儲(chǔ)備,枕戈待旦,才能迎接光明前途。”