經過多年研究開發，艾笛森光電采用自有封裝技術，近期已成功試產推出優質化、高均勻性白光LED。

　　目前在市場上，白光LED封裝型式普遍為黃色熒光粉混合硅膠，覆蓋在藍光芯片上；因不均勻的涂布封裝技術，在搭配二次光學后會明顯地出現黃圈，黃斑等問題，大幅降低照明質量。

　　為提升白光均勻性，艾笛森光電最新導入的封裝技術，采用陶瓷射出原理，關結合特有多軸向熒光粉層貼技術：Multi-Axial Phosphor Layer Envelope(MAPLE)，能有效在芯片發光區周圍，成型貼附均勻的熒光粉，產生的白光均勻度能控制在3-stepsMcAdam橢圓內，現有產品色溫分布控制在正負300K以內。另可搭配不同比例的調整，分別調出符合能源之星標準等色溫范圍；有別于傳統點膠制程，MAPLE生產技術上能有效降低工費與工時，提升色溫均勻性，達到最佳化、高質量白光。

　　艾笛森光電針對MAPLE生產技術，已申請多項封裝專利；此技術將于近期導入艾笛森光電白光系列品種等高功率組件，提供全系列高均勻性光源，滿足市場上的需求。