經(jīng)過(guò)多年研究開(kāi)發(fā)，艾笛森光電采用自有封裝技術(shù)，近期已成功試產(chǎn)推出優(yōu)質(zhì)化、高均勻性白光LED。

　　目前在市場(chǎng)上，白光LED封裝型式普遍為黃色熒光粉混合硅膠，覆蓋在藍光芯片上；因不均勻的涂布封裝技術(shù)，在搭配二次光學(xué)后會(huì )明顯地出現黃圈，黃斑等問(wèn)題，大幅降低照明質(zhì)量。

　　為提升白光均勻性，艾笛森光電最新導入的封裝技術(shù)，采用陶瓷射出原理，關(guān)結合特有多軸向熒光粉層貼技術(shù)：Multi-Axial Phosphor Layer Envelope(MAPLE)，能有效在芯片發(fā)光區周?chē)�，成型貼附均勻的熒光粉，產(chǎn)生的白光均勻度能控制在3-stepsMcAdam橢圓內，現有產(chǎn)品色溫分布控制在正負300K以?xún)�。另可搭配不同比例的調整，分別調出符合能源之星標準等色溫范圍；有別于傳統點(diǎn)膠制程，MAPLE生產(chǎn)技術(shù)上能有效降低工費與工時(shí)，提升色溫均勻性，達到最佳化、高質(zhì)量白光。

　　艾笛森光電針對MAPLE生產(chǎn)技術(shù)，已申請多項封裝專(zhuān)利；此技術(shù)將于近期導入艾笛森光電白光系列品種等高功率組件，提供全系列高均勻性光源，滿(mǎn)足市場(chǎng)上的需求。