隨著(zhù)微電子電路、表面安裝技術(shù)（SMT）的采用和不斷發(fā)展完善，輕、薄、小成為衡量電子整機產(chǎn)品的重要標志。而要使電子設備小型化，首先就要考慮電子元件的小型化。

　　SMC片式元件不僅能使電子產(chǎn)品小型化，而且能實(shí)現整機裝配的高度自動(dòng)化。小型化片式元件的廣泛應用，致使電子產(chǎn)品制造方式發(fā)生了深刻變化，制造廠(chǎng)商希望所印制電路板全部采用片式元件。最近20年來(lái)，三大元源元件中的電阻器和電容器的片式化技術(shù)發(fā)展十分迅速，產(chǎn)品種類(lèi)和規格日趨齊全，已達到大批量應用階段，而小型化片式磁性元件（包括電感器、磁珠、濾波器、微波鐵氧體器件等），由于工藝難度較大，故發(fā)展相對緩慢。為適應現代通信、計算機、視聽(tīng)設備、電子辦公設備、汽車(chē)電子系統、軍事電子裝備以及電磁兼容（EMC）等的需要，近年來(lái)，一些國家投入大量人力財力來(lái)研究開(kāi)發(fā)磁性元件的片式化技術(shù)，從而有力地推動(dòng)了小型化片式化磁性元件的發(fā)展。

　　片式電感器及其相關(guān)復合元件

　　我們通常所指的電感器包括廣義的電感器件如變壓器、線(xiàn)圈、扼流圈、磁珠以及與電感器相關(guān)的復合元件。從結構上看，片式電感器可分為繞線(xiàn)型和疊層型兩類(lèi)。前者是將細的導線(xiàn)繞在軟磁鐵氧體磁芯上制成，外層一般用樹(shù)脂封固。其工藝繼承性強。但體積小型化有限，目前尺寸為2.5×2.0mm的產(chǎn)品已商品化。而疊層片式電感器則不用繞線(xiàn)，是用鐵氧體漿料和導體漿料交替印刷、疊層、燒結，形成閉合磁路；它采用先進(jìn)的厚膜多層印刷技術(shù)和疊層生產(chǎn)工藝，實(shí)現了超小型表面安裝。

　　近來(lái)，在個(gè)人電腦的I/O線(xiàn)及液晶顯示器外圍的總線(xiàn)附近，所使用的眾多抑制噪聲元件不僅需要小型化，而且要求多連化（像多連片狀電阻器一樣），目的是為了適合多條線(xiàn)路，并提高安裝效率。面對這種日益高漲的需求，國外已出現一種陣列式高損耗型疊層片式電感器，尺寸為3.2×1.6mm，可適用于四條線(xiàn)，它不僅在性能方面具有互換性，而且能有效克服因陣列化產(chǎn)生的發(fā)熱、串擾等缺憾。與此同時(shí)，在疊層片式磁珠的基礎上也發(fā)展出將若干個(gè)磁珠集成到一起的片式磁珠陣列（磁珠排），這是一種能有效抑制電磁輻射和電磁噪聲的小型化片式元件。根據相鄰磁珠間的不同耦合方式，磁珠陣列分為常模和共模兩類(lèi)產(chǎn)品，主要用于高密度組裝、功能強大的筆記本電腦、計算機主板接口、電源總線(xiàn)母線(xiàn)排以及數據總線(xiàn)時(shí)鐘信號等多出口位置。

　　作為電源負載的電子機器，一旦內部產(chǎn)生電磁波干擾信號，它就會(huì )變成天線(xiàn)，向外放射噪聲，影響周?chē)�電子機器正常工作。為此，在電源輸出端需使用片式直流電源線(xiàn)路用EMI濾波器。這種濾波器由于大容量四端結構的疊層陶瓷電容器、穿心電容器和磁珠組成，可除去450KHz～1GHz的寬頻帶噪聲。

　　片式信號線(xiàn)路EMI濾波器由于有陡直的衰減特性，特別適合有效信號頻率與噪聲頻率接近的場(chǎng)合，如用于RGB信號線(xiàn)路和數字機器高速數字信號線(xiàn)路。

　　小型化片式微波鐵氧體器件

　　小型化片式微波鐵氧體環(huán)形器、隔離器是為滿(mǎn)足軍事裝備和現代通信整機高可靠性、高度集成化的需要而發(fā)展起來(lái)的一類(lèi)新型微小型、超小型鐵氧體器件，它們包括單片式微帶器件、“落入式”（Drop－in）或“插入式”（Plug－in）器件以及用于微波低頻段的薄膜集中器件。國外把它們統稱(chēng)為“落入式”。由于這類(lèi)器件“沒(méi)有接頭”，靠引線(xiàn)或者中心導體延伸線(xiàn)與其它集成電路連接，具有尺寸小、重量輕、磁屏蔽、可直接貼裝到帶線(xiàn)或微帶是上等優(yōu)點(diǎn)，因而在雷達、導彈、收發(fā)機、導航、數據通信線(xiàn)路、移動(dòng)通信、電子對抗、測量?jì)x器中得到大量應用。