編者按：磁性電子元件用于手機通訊中，起著(zhù)重要的必不可少的作用，如用著(zhù)抗電磁干擾、濾波、升變壓、振動(dòng)、發(fā)聲等元器件，工業(yè)和信息化部1月7日為3G發(fā)照，無(wú)疑將為“嚴冬”中的磁性材料和磁性器件企業(yè)帶來(lái)一些暖意。本文就其作一簡(jiǎn)要分析，供行業(yè)企業(yè)領(lǐng)導決策參考。

一、3G牌照1月7日正式發(fā)照

    工業(yè)和信息化部1月7日宣布，批準中國移動(dòng)、中國電信、中國聯(lián)通增加3G業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)許可。這意味著(zhù)我國期待許久的3張3G牌照已正式發(fā)放。

     按照規劃，今明兩年預計完成3G直接投資2800億元左右。3G牌照發(fā)放后，將形成一條包括3G網(wǎng)絡(luò )建設、終端設備制造、運營(yíng)服務(wù)、信息服務(wù)在內的通信產(chǎn)業(yè)鏈，對擴大內需、刺激經(jīng)濟產(chǎn)生重要作用。專(zhuān)家預測，近3年3G投資能拉動(dòng)近2萬(wàn)億元社會(huì )投資，有助于刺激經(jīng)濟增長(cháng)。

     據中金報告分析，三大運營(yíng)商2009年網(wǎng)絡(luò )建設的投資將達到1350至1650億元，加上三張3G網(wǎng)絡(luò )投入的補貼，2008年3G相關(guān)投資達到1730-2030億元左右。

     此外，中金預計，根據各運營(yíng)商未來(lái)2年的初步計劃，2009至2010年3家運營(yíng)商3G網(wǎng)絡(luò )建設總投資將達到2800億元，其中2009年的投資將達到1350至1650億。按基礎情景看，TD-SCDMA、CDMA2000和WCDMA的投資將可能分別達到250億、500億和600億元。

二、3G牌照發(fā)放后手機通訊產(chǎn)業(yè)的商機

    3G手機功能的擴展，增加了電子元件、器件的使用數量，加快了基礎電子元器件的組合、集成步伐，促使元器件向微型化、高頻化、模塊化發(fā)展。但對國內元器件廠(chǎng)商而言，如何適應3G手機的技術(shù)要求，如何給手機配套，是一個(gè)新的課題。

1、3G手機元器件走向微型化、高頻化和模塊化 

    2008年7月1日中國移動(dòng)對外公布了第二期TD終端的集采結果，總共20萬(wàn)部3G手機訂單被19家制造廠(chǎng)家瓜分。這標志著(zhù)3G移動(dòng)通信已進(jìn)入試運營(yíng)階段，并即將擴大使用規模，我們已經(jīng)感受到它正蓄勢待發(fā)。更加豐富多彩的移動(dòng)通信服務(wù)，如高速的手機視頻、手機網(wǎng)絡(luò )等多媒體功能被消費者所期待。 

    回顧手機的發(fā)展歷程，從第一代模擬通信技術(shù)到第二代數字通信技術(shù)(2G)，再到第三代(3G)移動(dòng)通信技術(shù)，通信技術(shù)近幾年得到迅猛發(fā)展�，F代通信技術(shù)對構成基本電路的電子元器件提出了新的要求，如小型化、高頻化、單片化、模塊化、集成化等。為實(shí)現手機或基站設備的新功能，需要開(kāi)發(fā)與應用新型電子元器件，這為眾多電子元器件企業(yè)帶來(lái)了發(fā)展的新動(dòng)力和良好商機。3G手機的出現和使用，擴大了手機的功能，為基礎電子元器件進(jìn)一步指明了發(fā)展方向，也給電子元器件廠(chǎng)商帶來(lái)了機遇。 

    3G手機對電子元器件的要求特點(diǎn)是：小型化、高頻化、模塊化，且用量大、質(zhì)量高。以多層陶瓷電容器(MLCC)為代表的新一代片式元件由于其微型化、低成本、高頻化、集成復合化、高可靠性及適于SMT技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）等優(yōu)點(diǎn)而成為手機需求的熱點(diǎn)，它正不斷向0402、0201甚至01005尺寸發(fā)展，這更是3G手機所需求的。

1）微型化

    3G手機中數量最多的三大無(wú)源被動(dòng)元件：片式電容、片式電阻、片式電感，主流尺寸已經(jīng)是0402，而大容量片式電容采用0603或0805尺寸。有的手機功能模塊已采用0201尺寸元件，01005尺寸由于端頭電極小、貼裝比較困難，部分是組合到模塊中，還未大量在手機中使用。

2）高頻化

    手機電路可分為射頻電路、基板電路和電源電路等，這三種電路對電子元器件使用頻率要求各不相同。以MLCC為例，射頻模塊中需要的MLCC技術(shù)含量較高，使用的頻率在2.4GHz以上，現在國內廠(chǎng)商基本還沒(méi)有進(jìn)入；基板部分使用的頻率不高，但需要使用大容量MLCC，技術(shù)特點(diǎn)是容量大、耐壓要求高，一般需10μF，目前有少量國內廠(chǎng)家進(jìn)入；在電源電路方面，使用的頻率要求不高，國產(chǎn)MLCC已經(jīng)可以滿(mǎn)足要求，并得到了大量的應用。

3）模塊化

(1)集成無(wú)源元件(IPD) 

　　近期有技術(shù)報道稱(chēng)，目前手機設計中開(kāi)始采用集成無(wú)源元件(IPD)。采用IPD可提高PCB板(印制電路板)組裝密度，也可減少在PCB上放置離散器件所需的額外費用，從而獲得較低的生產(chǎn)成本。IPD在一塊集成芯片中提供多個(gè)無(wú)源元件的功能。只有當包含了10個(gè)或更多無(wú)源元件的IPD流行時(shí)，IPD的成本才會(huì )與購買(mǎi)和放置同等數量的離散元件的成本相當。目前最為流行的IPD為4芯片陣列，元件廠(chǎng)家最成功的是片式排阻、片式排容的使用，它減少了電路的電磁干擾并提高了數據傳輸速度。

(2)低溫共燒陶瓷技術(shù)(LTCC) 

    將電容、電感、電阻或一些有源元件復合在一起，采用低溫共燒陶瓷技術(shù)(LTCC)、多層復合技術(shù)形成新型的模塊式的電子元器件，是一個(gè)新的課題。LTCC以其優(yōu)異的電學(xué)、機械、熱學(xué)及工藝特性，將成為未來(lái)電子元器件集成化、模塊化的重要發(fā)展方向，在國外及我國臺灣地區發(fā)展迅猛，已初步形成產(chǎn)業(yè)雛形。利用LTCC制造片式無(wú)源集成器件和模塊具有許多優(yōu)點(diǎn)，第一，陶瓷材料具有優(yōu)良的高頻高Q特性；第二，使用電導率高的金屬材料作為導體材料，有利于提高電路系統的品質(zhì)因子；第三，可適應大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板優(yōu)良的熱傳導性；第四，可將無(wú)源組件埋入多層電路基板中，有利于提高電路的組裝密度；第五，具有較好的溫度特性，如較小的熱膨脹系數、較小的介電常數溫度系數，可以制作層數極高的電路基板，可以制作線(xiàn)寬小于50μm的細線(xiàn)結構。另外，非連續式的生產(chǎn)工藝允許對生坯基板進(jìn)行檢查，從而提高成品率，降低生產(chǎn)成本。

　　總體來(lái)講，作為電子信息行業(yè)下游的手機廠(chǎng)家，它們的研發(fā)和技術(shù)進(jìn)步很活躍，移動(dòng)通信的功能增值帶動(dòng)了手機技術(shù)的提升，同時(shí)，手機的外觀(guān)設計也成為不容忽視的亮點(diǎn)。然而，作為已經(jīng)標準化的電子元器件，其基本電性能不會(huì )有大的變動(dòng)。3G手機功能的擴展，增加了電子元器件或電子器件數量，加快了基礎電子元器件的組合、集成步伐。實(shí)際上包括手機在內的所有電子整機發(fā)展，是建立在基礎電子元器件的技術(shù)范疇內，總的來(lái)說(shuō)當前電子元器件能夠滿(mǎn)足3G手機功能的要求。

2、加快小尺寸電子元件開(kāi)發(fā)與量產(chǎn) 

    從技術(shù)層面上，電子元器件對于電子整機，大多是被動(dòng)的、適應性的，對于其上游產(chǎn)業(yè)，如電子材料，又是主動(dòng)的，它先適應電子整機技術(shù)的要求，后爭取引導電子行業(yè)的發(fā)展。它的發(fā)展促使廠(chǎng)商積極挖掘電子材料的功能、工藝技術(shù)的極限。如二十世紀，晶體二、三極管取代電子管，引起電子產(chǎn)業(yè)革命；二十世紀六七十年代片式元件興起和半導體集成電路的產(chǎn)業(yè)化，為電子整機發(fā)展鋪平了道路。日本村田公司正是以此理念在電子元器件技術(shù)、工藝、材料領(lǐng)域獲得很大成功，至今仍是行業(yè)的領(lǐng)頭企業(yè)。 

    風(fēng)華高科也非常重視電子材料的研究開(kāi)發(fā)，尤其是在片式電子元器件方面，擁有許多核心技術(shù)，擁有國家級電子工程開(kāi)發(fā)中心、博士后流動(dòng)工作站等，在電子材料研發(fā)方面具有多年的經(jīng)驗和技術(shù)，擁有多項自主知識產(chǎn)權，這也是有別于國內同行企業(yè)的優(yōu)勢之一。在手機的實(shí)際配套方面，風(fēng)華高科6億元的國家移動(dòng)通信產(chǎn)品國產(chǎn)化配套專(zhuān)項項目———片式多層陶瓷電容器與片式電阻器產(chǎn)業(yè)化項目通過(guò)驗收后，片式電阻先后取得了摩托羅拉、上海西門(mén)子和諾基亞的認證。片式電容器、片式電感尚在認證之中。2007年風(fēng)華高科完成國家移動(dòng)通信配套用賤金屬鎳電極0201-MLCC產(chǎn)業(yè)化鑒定，成為國內能夠生產(chǎn)超小型0201尺寸電子元件的廠(chǎng)家之一。 

    近年來(lái)，風(fēng)華高科正是看到了3G手機給電子元器件帶來(lái)的新的商機，加大了產(chǎn)品結構和市場(chǎng)結構調整的力度，加快小尺寸產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)進(jìn)度，繼續做大做強片式化電子元器件產(chǎn)業(yè)，以滿(mǎn)足移動(dòng)通信市場(chǎng)的需求。目前風(fēng)華高科正密切與中興通信、華為等國內3G手機廠(chǎng)商合作，并通過(guò)了部分產(chǎn)品的認證。

3、配套3G手機國內廠(chǎng)商仍需多方努力 

    我們也清楚地看到，國內主要的電子元件企業(yè)，在為3G手機配套方面仍需要從以下幾方面努力，以爭取在3G手機的商機中多分一杯羹。

1）配套能力

    配套能力體現了電子元件廠(chǎng)家的核心技術(shù)。面對國際先進(jìn)的電子元件廠(chǎng)商的競爭，國內廠(chǎng)家在LTCC技術(shù)、MLCC技術(shù)、MLCI技術(shù)方面相對落后，表現為一些關(guān)鍵電子元器件不能夠配套生產(chǎn)，如：微波高Q電容、射頻低損耗電感、射頻濾波器、超小型聲表面波濾波器等。 

2）品牌效應

    和許多直接面對消費者的商品一樣，對于手機配套用電子元件，同樣有一個(gè)品牌認知概念，例如MLCC，面對村田、太陽(yáng)誘電、TDK、京瓷(AVX)、Kemet和國巨、華新科等品牌產(chǎn)品的競爭，風(fēng)華高科將不斷樹(shù)立自己的品牌效應，為手機配套用電子元件實(shí)現國產(chǎn)化。

3）研發(fā)力量

    從電子材料、電子元器件到手機整個(gè)生產(chǎn)鏈條中，筆者認為應重點(diǎn)在生產(chǎn)節點(diǎn)的技術(shù)研發(fā)上投入，例如好的電子元器件需要好的電子材料支持，手機選用合適的電子元器件需要元件廠(chǎng)家的技術(shù)支持與推薦。作為元件廠(chǎng)家，要培養一支既熟悉電子材料、電子元器件加工工藝、又熟悉電子元器件應用的研發(fā)技術(shù)隊伍。 

    國外同行在這方面做得很好，國內廠(chǎng)家應從重視設備、營(yíng)銷(xiāo)方面，真正轉為重視人才、重視研發(fā)的可持續發(fā)展道路上來(lái)，這是提升國內電子元器件技術(shù)水平的唯一出路。

4）市場(chǎng)開(kāi)拓

    為3G手機配套，是電子元器件廠(chǎng)家的目標，與手機設計工程師共同開(kāi)發(fā)手機功能是市場(chǎng)開(kāi)拓的重要內容和途徑。 

    新一代電子元件正成為高技術(shù)發(fā)展的制高點(diǎn)和產(chǎn)業(yè)增長(cháng)點(diǎn)。3G手機的興起以及國際電子制造產(chǎn)業(yè)向中國的轉移將對中國電子元件行業(yè)產(chǎn)生巨大的拉動(dòng)作用。由于電子元件采購的本土化已是大勢所趨，中國電子元件市場(chǎng)將在未來(lái)5到10年內高速增長(cháng)。在電子元器件升級換代速度加快、國際性產(chǎn)業(yè)轉移之時(shí)，國內企業(yè)將會(huì )抓住機遇，加大投入，研發(fā)具有自主知識產(chǎn)權的新一代電子元器件和無(wú)源集成材料系統、模塊設計以及制程工藝。在繼續擴大元件的片式化、微型化、高頻化、高速化、模塊化、綠色化的發(fā)展中，從單一品種的元件配套做起，如片式電阻、片式電容、片式電感等，再到射頻濾波器、手機電池和其他模塊化產(chǎn)品，慢慢地擴大配套的規模，在與國外企業(yè)的同臺競爭中，尋求更新更快的發(fā)展。